UV膠固化方法

貼片膠涂裝完成后，即可放入固化爐進(jìn)行固化。 固化是貼片膠——波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化固化不良或不完全（特別是PCB上元器件分布不均的情況下），元器件在運(yùn)輸過程中會(huì)脫落， 焊接。
所以，固化要慎重。 使用的膠水種類不同，固化方法也不同。 常用的固化方法有兩種，一種是熱固化，一種是光固化。 下面依次討論:
1． 熱固化
環(huán)氧型貼片膠采用熱固化。 早期的熱固化在烘箱中進(jìn)行。 現(xiàn)在大多是在紅外線回流爐中固化，以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前，應(yīng)先調(diào)整爐溫，制作相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線。 制作固化曲線時(shí)要注意:貼片膠固化曲線不同廠家不同批號的不會(huì)完全一樣； 即使 1→0← 不同的產(chǎn)品有不同的板尺寸和元件，所以設(shè)定的溫度也會(huì)不同。 這常常被忽視。 經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)IC器件焊接時(shí)，凝固后所有引腳仍落在焊盤上，但波峰焊IC引腳后會(huì)移位甚至離開焊盤而造成焊接缺陷的情況。 因此，為保證焊接質(zhì)量，我們要堅(jiān)持對每個(gè)產(chǎn)品做一個(gè)溫度曲線，而且一定要認(rèn)真做好。
(1)環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)
環(huán)氧樹脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。
開環(huán)時(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 因此，在固化過程中，有兩個(gè)重要參數(shù)需要注意:一是初始升溫速度； 另一個(gè)是峰值溫度。 升溫速度決定固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度決定固化后的結(jié)合強(qiáng)度。 這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)該由貼片膠供應(yīng)商提供，比供應(yīng)商只提供固化曲線更有意義。 它可以讓你理解使用的貼片膠性能。 圖26為不同溫度下貼片膠的固化曲線。[哈]

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